设备品牌：

上海实路真空技术工程有限公司Shanghai Shilu Instruments Co., Ltd.

设备型号：

UHV Sputter -350L

设备原理：

一种较为常用的PVD镀膜法，在真空室中，利用低压气体放电现象，使处于等离子状态下的离子轰击靶表面，并利用环状磁场控制辉光放电，使溅射出的粒子沉积在基片上，从而得到均匀优质的薄膜。

应用领域：

适用于绝大部分器件工艺、表面装饰等领域，在高温超导薄膜、太阳能电池、记忆合金等薄膜研究方面起到重要作用，快速沉积优质超硬膜，增透膜，表面功能膜等适应科技领域前沿方向。

主要特点：

1. 溅射靶枪：4支标准靶枪，1支为强磁靶枪；

2. 工艺气体：Ar、N_2、O_2；

3. 沉积温度：室温-750℃；

4.  极限真空：3E-10 Torr；

5. 兼容样品：2英寸；

6. 膜厚不均匀性：≤5%；

7. 衬底偏压：0-50 W；

8. 石英灯除气：0-350℃。

互联转接制作中

03关键性能指标

基片加热（室温~700℃）；

溅射腔本底极限真空：3E-10 Torr；

溅射真空：≥1.9 mTorr；

拥有直流电源(~500 W)和射频电源(~300 W)；

工艺气体：Ar(~200 sccm)，O₂(~100 sccm)，N₂(~100 sccm)；

不均匀性：≤5%；

冷却水：1.5~3 L/min；

溅射速率：0.1~10 A/s。

04设备功能

材料生长：

1. 常规金属：Ti，Ta，Nb，Cu，W，Al，Ni等；

2. 陶瓷材料：STO，ITO。

05设备案例

ITO：可见光波段，平均透过率≥95%

06制样要求

标准两寸片，碎片或小片可选择粘贴或点焊在2寸Mo托上。

设备地址：

江苏省苏州市工业园区若水路385号上善苑

业务流程相关咨询：

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