本次会议由苏州市工业和信息化局、园区科技创新委员会指导，苏州国际科技园(SISPARK)、苏州中科集成电路设计赋能中心主办。会议重点围绕IC设计企业技术服务链、人才供应链、产销生态链等热点议题，邀请业内头部机构分享数据、总结经验，帮助IC设计企业解决供应链“痛点”，赋能IC设计业高质量发展。

◦6月16日，集成电路设计全链条推进会测试服务专场成功搭建了集成电路测试服务各厂商之间的交流平台，进一步整合力量、聚焦重点，全力打造集成电路全链条服务。

◦7月28日，集成电路设计全链条推进会EDA及IC设计服务专场举办。30余家集成电路重点企业参加活动，围绕EDA及IC设计服务领域的发展进行深入交流和探讨，促进IC设计企业与EDA厂商、IC设计服务商之间的交流和合作。

◦9月11日，集成电路产业政策宣讲专场活动在园区举办。会上，苏州中科集成电路设计赋能中心相关负责人围绕《集成电路设计全链服务助力企业成长》做主题分享。

◦12月26日，集成电路设计全链条服务推进研讨会供应链服务专场成功举办。